Job Type: Permanent  - Full Time 

Travel Required: Up to 25% 

Remote Work Available: No 

 

Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial, infrastructure and IoT markets. Our robust product portolio includes world-leading MCUs, SoCs, analog and power products, plus Winning Combination solutions that curate these complementary products. We are a key supplier to the world’s leading manufacturers of the electronics you rely on every day; you may not see our products, but they are all around you.

 

Renesas employs roughly 21,000 people in more than 30 countries worldwide. As a global team, our employees actively embody the Renesas Culture, our guiding principles based on five key elements: Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial. Renesas believes in, and has a commitment to, diversity and inclusion, with initiatives and a leadership team dedicated to its resources and values. At Renesas, we want to build a sustainable future where technology helps make our lives easier. Join us and build your future by being part of what’s next in electronics and the world.

■募集の背景

ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体製品のパッケージ開発する能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。

 

■職務内容

車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発

 

■想定勤務地

東京都小平市　もしくは　国内組立製造拠点（大分県中津市）

 

■人材要件

MUST

・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験

WANT

・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
　(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
　AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
　APDによる基板設計の業務経験
　ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

 

必要な語学

英語：ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)

日本語：ビジネス会話ができる