半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア
Celeno
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See open jobs at Celeno.See open jobs similar to "半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア" OurCrowd.Job Type: Permanent - Full Time
Travel Required: Up to 25%
Remote Work Available: Yes
Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial, infrastructure and IoT markets. Our robust product portolio includes world-leading MCUs, SoCs, analog and power products, plus Winning Combination solutions that curate these complementary products. We are a key supplier to the world’s leading manufacturers of the electronics you rely on every day; you may not see our products, but they are all around you.
Renesas employs roughly 21,000 people in more than 30 countries worldwide. As a global team, our employees actively embody the Renesas Culture, our guiding principles based on five key elements: Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial. Renesas believes in, and has a commitment to, diversity and inclusion, with initiatives and a leadership team dedicated to its resources and values. At Renesas, we want to build a sustainable future where technology helps make our lives easier. Join us and build your future by being part of what’s next in electronics and the world.
半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア
◆募集の背景
当部はルネサス後工程組立生産拠点、更には組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開の為のプロセス開発を進めています。
製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアやアウトソーシングと協業し推進できる技術者が不足しています。
特に、半導体組立工程の中核をなすワイヤボンディングプロセス開発エンジニアの拡充が急務となっており、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、弊社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大に貢献する上でも、ワイヤボンディングプロセス開発強化は弊社パッケージング技術を支える上で必須となります。
ルネサスの半導体開発に於いて、PKG設計から製造までを繋ぐ中核となるプロセス開発技術者を募集します。
◆職務内容
担当技術分野: ワイヤボンディングプロセスエンジニア
対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、アナログ)
対象PKG:モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系)
担当業務:
(1) ワイヤボンディングプロセス(Cu/Au)の開発
開発拠点(高崎)での最新ワイヤボンダーを用いた技術検証
(2) 製品解析(分解、研磨、観察)
開発拠点(高崎)での最新分析機器を用いた解析検証
(3) 新規設備の導入推進、生産拠点への設備技術指導。
デモ機借用による評価、メーカ立会、生産拠点(国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア)への技術指導出張有り。
◆人材要件
MUST
・ワイヤボンディングプロセス/設備開発、改善業務経験がある方(実務5年以上)。
・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方。
WANT
・社外ベンダーとの技術協業経験
・ワイヤ材料技術
・プラズマ洗浄技術
必要な語学
英語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語 ビジネス会話ができる
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